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「SEMICON Japan 2016」へ出展

2016年11月24日

三菱UFJリースは、半導体業界における国内最大のイベント「SEMICON Japan2016」に出展します。当社ブースでは、オペレーティングリースをはじめとする各種ファイナンスサービス、検査装置・測定分析機器のレンタル、海外進出サポートなど幅広いソリューションをご紹介します。ぜひご来場ください。

-開催概要-
イベント名:SEMICON Japan2016(http://www.semiconjapan.org/
会   期:2016年12月14日(水)~16日(金) 10:00~17:00
会   場:東京ビッグサイト(東展示棟、会議棟)
アクセス :http://www.bigsight.jp/access/transportation/

-出展場所-
ホール2 小間番号 2634

-お問い合わせ先-
三菱UFJリース 産業機械部 
TEL:03-6865-3026

-関連商品サービス-
オペレーティングリース
検査装置・測定分析機器のレンタル
海外進出サポート

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