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「SEMICON Japan 2019」へ出展

2019年11月22日

三菱UFJリースは、国際的な半導体装置展示会である「SEMICON Japan2019」に出展します。

当社ブースでは、協業先と共同パネル展示を行い、中古半導体製造装置の売買、ファイナンスをはじめとする幅広いソリューションをご紹介します。ぜひご来場ください。

-開催概要-
イベント名:SEMICON Japan2019(https://www.semiconjapan.org/jp/
会   期:2019年12月11日(水)~13日(金) 10:00~17:00
会   場:東京ビッグサイト(西展示棟、南展示棟)
アクセス :http://www.bigsight.jp/access/transportation/

-出展場所-
西1ホール 小間番号 3064

-お問い合わせ先-
三菱UFJリース 産業機械部 
TEL:03-6865-3026

-関連商品サービス-
中古半導体製造設備の買取・販売
ファイナンスリース
オペレーティングリース

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